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PC材料焊接件的气密性测试简介

更新时间:2024-06-06   点击次数:69次

   PC超声波焊接是利用超声波振动产生的热量来实现焊接的一种技术。具体而言,通过将焊接部件放置在超声波焊接头的夹持夹具中,施加一定的压力并施加超声波振动,使接触面产生摩擦热,从而使焊接部件的表面温度升高,达到焊接的目的。本篇文章山东普创工业科技有限公司为您简单介绍PC材料焊接件的气密性测试。

检测仪器:

                                   MLT-M500(T) 微泄漏无损密封测试仪-正.jpg

                                          MLT-V100T微泄漏无损密封仪

测试原理:

通过标准腔与测试腔的压力比对,来判定测试腔是否存在气体泄漏。基准容器和被测容器都是确保密封不存在泄漏的,将试样放入被测容器后,由于试样的气体泄漏导致被测容器的压力变化,通过差压传感器检测到压力的变化量,再通过公式计算可推导出泄漏孔径和泄漏流量

                  image.png

执行标准:

ASTM F2338-13 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》 《USP1207美国药典标准 》

《药品GMP指南——无菌药品》11.1密封完整性测试

《中国药典》2020年版四部 微生物检查法

《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南(试行)》

YYT 0681.18-2020 无菌医疗器械包装试验方法第18部分:用真空衰减法无损检验包装泄漏》