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铝箔封性能试验仪

更新时间:2024-08-04

简要描述:

铝箔封性能试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的热封参数,是实验室、科研、在线生产中*的试验仪器。

型号:HS-01厂商性质:生产厂家浏览量:605

铝箔封性能试验仪

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产品简述

铝箔封性能试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的热封参数,是实验室、科研、在线生产中*的试验仪器。

技术参数

热封温度:室温+8℃~300℃

热封压力:50~700Kpa(取决于热封面积)

热封时间:0.1~999.9s

控温精度:±0.2℃

温度均匀性:±1℃

加热形式:双加热(可独立控制)

热封面:330mm×10mm(可定制)

电源:AC 220V 50Hz  AC 120V 60 Hz

气源压力:0.7MPa~0.8MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸:400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

约净重:40kg

测试原理及产品描述

采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定以获得准确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间,内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见,并控制气动部分,使上热封头上下运动,使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数,即可找到合适的热封工艺参数。

参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

产品特点

嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验

标准化,模块化,系列化的设计理念,可Z大限度的满足用户的个性化需求

触控屏操作界面

8 寸高清彩色液晶屏,实时显示测试数据及曲线

进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性

数字 P.I.D 控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动

温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入

设计的热封头结构,确保整个热封面的温度均匀性

手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性

上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合

应用领域

食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业,质检机构,科研院校

产品配置

标准配置: 主机、脚踏开关

选购件:微型打印机、15#取样刀、硅橡胶板、高温焊布

售后服务

供方严格按照国家有关标准和规定进行制造和检验,确保材料及零部件均为全新;

供方提供的质量保证期12个月。如在此期间确因供方产品质量问题,由共方负担仪器材料费、维修费、仪器往返厂运费;

如运输过程中仪器受损,由供方负担仪器材料费、维修费、仪器往返厂运费;

保修期外长期提供技术支持,终生不收维修费,只收取基本材料费及运费;

接受服务请求后1小时内做出回应,2小时内提出处理意见和解决方案。





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